12

12-й Международный симпозиум

"Тонкие пленки в электронике"

будет проходить по двум направлениям: технологии тонких пленок для электроники, а также алмазные пленки и пленки из родственных материалов
Международный программный комитет ISTFE-12

П.И. Белобров (Россия, Красноярск)

Б.Т. Бойко (Украина, Харьков)

П. Гилисси (США, Флорида)

Н.Т. Гладких (Украина, Харьков)

Ю.И. Горобец (Украина, Киев)

С.И. Денисов (Украина, Сумы)

Дж Дэвидсон (США, Нэшвилл)

З.З. Зыман (Украина, Харьков)

В.М. Иевлев (Россия, Воронеж)

Ю.С. Кагановский (Израиль)

В.М. Косевич (Украина, Харьков)

П.В. Мельник (Украина, Киев)

С. Митура (Польша , Лодзь)

И.М. Михайловский (Украина, Харьков)

Г. Мюллер (Германия, Вупперталь)

А.И. Попов (Россия, Москва)

М. Прелас (США, Колумбия)

В.М. Пузиков (Украина, Харьков)

В.Г. Ральченко (Россия, Москва)

М.И. Самойлович (Россия, Александров)

А.П. Семенов (Россия, Улан-Удэ)

В.С. Соловьев (Беларусь, Минск)

Б.В. Спицын (Россия, Москва)

З.В. Стасюк (Украина, Львов)

В.И. Трофимов (Россия, Москва)

М.Д. Фреик (Украина, Ивано-Франковск)

В.А. Хворост (Украина, Сумы)

А.Э. Юнович (Россия, Москва)

ОСНОВНЫЕ НАПРАВЛЕНИЯ РАБОТЫ СИМПОЗИУМА

Технологии тонких пленок
Тонкие пленки

вакуумные методы получения тонких пленок , в т. ч. органических;
многослойные пленки;
механизм роста и структура тонких пленок;
структура межфазных границ в тонких пленках;
физико-механические свойства тонких пленок.

Нанотехнологии

наноразмерные пленки, наноструктуры, квазикристаллические пленки;
получение поверхностей с заданной структурой;
изучение свойств кластеров, полученных газоструйными методами.

Алмазные пленки и пленки из родственных материалов
Осаждение и рост тонких алмазных пленок и пленок родственных материалов (алмазоподобных, фуллеренов, нитридов и т. д.)

синтез при высоком и низком давлении, включая: микроволновый, радиочастотный, горяче-нитевой, горения пламени и плазменно-факельный, CVD, PVD, лазерно-индуцированное осаждение, процессы модификации пленочных материалов (поверхностей) и гибридные процессы;
моделирование механизмов роста.

Легирование, модификация и обработка пленок

исследование естественного, синтетического и CVD алмаза, с использованием оптического поглощения и методов люминесценции, Раман - спектроскопии, электронной и рентгеновской дифракции и топографии, электронно-спинового резонанса, EELS, TEM;
исследование эффекта Холла и электрической проводимости;
исследование включений в естественном и синтетическом алмазе;
исследование твердости, трения и износа;
полировка, размол и адгезия;
прилипание, сопротивление коррозии;
дефекты, произведенные радиационным повреждением;
изотопный и элементный анализ.

Применение пленок

активные полупроводниковые устройства, оптоэлектронные переключатели, тепловые субстраты, тепловое управление;
антиотражающие покрытия, защитные покрытия, светоизлучающие устройства, литографические маски, режущий инструмент, абразив, сверла.

Тенденции развития

освещение возможных направлений развития алмазной технологии;
оценка существующих рынков и перспектив для будущих применений и рыночного роста;
новые применения алмаза.